微米級熱像儀 - 顯微式熱影像儀

顯微式熱影像儀 Thermal View X MCR Series

特點: 微米級解析度可分辨 7.5微米(非製冷型)，2微米(製冷型)。; 波色科技提供各種顯微式熱影像儀 Thermal View X MCR Series，可以捕捉微米級解析度的熱影像。; 由於微米級顯微式熱像儀具有獨特的特性，市場上能選擇的產品很少，而且通常很昂貴，但您可以根據您的需求和預算，從精度較低的低價版本到可以處理高溫的高端版本進行選擇。此外，使用熱成像技術進行的測量通常難以理解，使用顯微鏡熱像儀進行熱影像測量也有較高的技術門檻。有關微米級熱影像測量詳細信息，請隨時與iboson波色科技聯繫。

介紹

先進半導體的發展正在世界範圍內取得進展，所有產品和零件都在縮小其尺寸並使其結構圖案小型化。另一方面，隨著半導體相關產品的小型化和小型化，發熱問題也在增加。防止異常過熱對於最終產品的使用壽命和防止故障至關重要，但溫度測量帶來了技術挑戰。雖然識別和量化發熱很重要，但很難通過模擬捕獲局部發熱。但是，對於小型物體，不能使用熱電偶進行溫度測量，如果發熱部分的尺寸小於1 mm，則只能通過專用熱成像進行測量。

ThermalView X MCR 顯微式熱影像儀系列包括微面積測量所需的硬體和軟體功能、校正和校準。在安裝具有足夠靈敏度的探測器以捕獲小區域和足以進行解析度的光學系統後，將執行校正和專用校準以解決小區域特有的誤差。此外，GUI上還有一個專用功能，以便使用者可以根據情況進行更正。 ThermalView X MCR 顯微式熱像儀系列是面向先進半導體和新產品（如晶圓圖案、材料結構、微熱源、發光器件、微封裝膠以及微元件和材料）製造商的最新顯微鏡熱成像儀器。

專用溫度測量工具，用於解決與產品和零件小型化相關的能源效率和發熱問題。
配備專用鏡頭、專用校準和微區域測量專用應用程式。
Thermal View X MCR 顯微式熱影像儀系列專為微米等級的微小區域測量而設計。
即使是最小的區域也可以在空間上分辨。它可以實現常規熱成像或未經專業校準的相機無法實現的測量。
緊湊的機身使其易於操作。
使用易於使用的 Thermal View X 應用程式。該應用程式是可擴展的，可以響應未來的使用變化。

一流的高分辨率。非製冷型解析度小於 10μm（8.7μm 至 7.9μm）。
使用專用於微小區域的多重校準和校正技術進行高精度測量。
許多鏡頭。從大型高解析度鏡頭到用於探頭和雷射輸入的長焦距鏡頭。
具有出色視訊分析和數據輸出的專用應用程式。具有差分測量、差分評估、統計分析等多種高階功能。

S 型	顯微式熱影像儀標準軟體。可以使用微小區域測量所需的校準數據和各種原始校正。具備視訊測量、CSV時間變化輸出、靜態影像、CSV、點陣圖等基本功能。
R 型	除了Type S之外，它還使用出色的視訊分析功能，例如時間單位和溫度單位的流逝、視訊檔案中最高和最低溫度幀的檢測、模式變化檢測以及視訊縮圖的使用。輸入檔名也很方便。
D 型	除了S型和R型外，還可以輸出差動熱影像。諸如幀間差異、參考差異和差異差異之類的變化被視覺化為特徵模式。可輸入除Thermal View X以外的相機等CSV資料以及類比資料作為參考資料。
SC 型	監控系統進行檢查。配備閾值設定等篩選功能。

PC端即時熱影像顯示

透過千兆位元乙太網路直接進行 PC 顯示，可在 PC 上進行即時影像顯示和分析。
近年來，個人電腦由於採用多核心/眾核、大容量記憶體、SSD等，處理能力大幅提升，成為低成本、高效能的影像處理設備。Thermal View X 顯微式熱像儀將熱影像資料直接傳送到您的計算機，讓您能夠即時顯示、處理和分析熱影像。